HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。
欣強介紹組織架構相關證書欣強歷程
HDI板多層板厚銅板
欣強動態 行業新聞 欣強周刊
社會責任 環境保護
常見問題聯系我們